2014年2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司与江苏长电科技股份有限公司联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。

        江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，注册资本8.53亿元，总资产约80亿元。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业上市公司。2012年以7.14亿美元销售额名列半导体封测业第七位（中国内地）。长电科技拥有国内外600多项，其中发明约占40%，并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大国际前沿主流技术领域，成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。

       中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模、技术的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务, 并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。